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上海品淳包装材料有限公司(台湾峰昆科技股份有限公司) 
     上海品淳包装材料有限公司(台湾峰昆科技股份有限公司)为专业从事SMD电子包装载带开发及加工的美商独资企业。公司具备雄厚的技术力量,采用全套自动化设备专业生产产品,产品行销海内外。公司坚持以市场为导向,以技术进步为基础,以发展PC、PS、ABS、A-PET皮料为基准,积极开发根据客户需要的各类IC、被动元件,精密五金冲压元件、SMD元件、连接器等专用的载带、上带、皮料及 。
 工欲善其事,必先利其器,本公司秉持诚恳负责,精益求精,自制研发电子包装载带设备并取得,中国大陆,台湾,日本﹝专利﹞更相信优越品质保证,是客户所能信赖的。



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修改日期 : 2009 - 11 - 09
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